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Examinando por Autor "Osuna Araujo, Heliodoro"

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    Desarrollo y caracterización del plástico encapsulante granular para mejora del llenado de espacios reducidos y su calificación en el paquete multi chip module
    (Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería, 2017) Osuna Araujo, Heliodoro; Ramos Irigoyen, Rogelio Arturo Abraham José María; Curiel Alvarez, Mario Alberto
    Durante el desarrollo de esta actividad de investigación tuvimos la oportunidad de conocer un poco sobre el fascinante mundo de los materiales poliméricos, ser testigo de la relativa novedad de estos materiales y como a través de los últimos ~60 años el t
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    Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM
    (Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería., 2007) Osuna Araujo, Heliodoro; Valdez Salas, Benjamín
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