Publicación: Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
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Fecha
2017
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Editor
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
Resumen
Los resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos
Descripción
Palabras clave
Tesis y disertaciones académicas