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Caracterización de soldabilidad en dispositivos microelectrónicos con substratos de oro y níquel

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dc.contributor.authorTerrazas Gaynor, Juan Manuel
dc.contributor.directorValdez Salas, Benjamín
dc.coverage.placeofpublicationMexicali, Baja California
dc.date.accessioned2021-05-22T04:37:34Z
dc.date.available2021-05-22T04:37:34Z
dc.date.issued2007
dc.degree.deparmentUniversidad Autónoma de Baja California, Instituto de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantorTesis de Maestría
dc.degree.nameMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
dc.format.extent1 recurso en linea (94 p. : il., gráficas)
dc.format.mimetypepdf
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12930/3066
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.
dc.relation.urihttps://drive.google.com/file/d/0B7AGEh5aIwoTOTdOWTJrTHZUZU0/view?usp=sharing
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subject.lccTK7874 T47 2007
dc.subject.lembCircuitos integrados Tesis y disertaciones académicas
dc.subject.lembMicroelectrónica Tesis y disertaciones académicas
dc.subject.lembSoldadura Tesis y disertaciones académicas
dc.titleCaracterización de soldabilidad en dispositivos microelectrónicos con substratos de oro y níquel
dc.uabc.bibliographycNoteIncluye referencias bibliográficas.
dc.uabc.bilbiotecaMEXICALI
dc.uabc.identifier157385
dc.uabc.numInventarioMXL098810
dc.uabc.typeMaterialTESIS
dcterms.accessRightsopenAccess
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