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Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas

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dc.contributor.authorMontaño Godínez, César Emanuel
dc.contributor.codirectorValdez Salas, Benjamín
dc.contributor.directorRadnev Nedev, Nicola
dc.coverage.placeofpublicationMexicali, Baja California
dc.date.accessioned2021-05-22T04:17:09Z
dc.date.available2021-05-22T04:17:09Z
dc.date.issued2017
dc.degree.deparmentUniversidad Autónoma de Baja California, Instituto de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantorTesis de Doctorado
dc.degree.nameMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
dc.description.abstractLos resultados obtenidos en este trabajo de investigación apuntan a la ocurrencia del fenómeno de extrusión de soldadura como resultado de la aplicación de estrés termo-mecánico como parte de los procesos de fabricación o del ensamble de los dispositivos
dc.format.extent1 recurso en línea ; il. col.
dc.format.mimetypepdf
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12930/1385
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
dc.relation.urihttps://drive.google.com/open?id=1_DIa69S8jXuZQkHzH1uAUIJzg8-UFLC_
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subjectTesis y disertaciones académicas
dc.subject.lccTP1160 M65 2017
dc.subject.lembSoldadura de plásticos
dc.titleCaracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
dc.uabc.bibliographycNoteIncluye referencias bibliográficas.
dc.uabc.bilbiotecaMEXICALI
dc.uabc.identifier224197
dc.uabc.numInventarioMXL121170
dc.uabc.typeMaterialTESIS
dcterms.accessRightsopenAccess
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