Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

Publicación:
Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB

dc.contributor.author	Escarcega Zepeda, Pedro Alberto
dc.contributor.codirector	Radnev Nedev, Nicola
dc.contributor.director	Valdez Salas, Benjamín
dc.coverage.placeofpublication	Mexicali, Baja California
dc.date.accessioned	2021-05-22T04:18:02Z
dc.date.available	2021-05-22T04:18:02Z
dc.date.issued	2019
dc.degree.deparment	Universidad Autónoma de Baja California, Instituto de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantor	Tesis de Doctorado
dc.degree.name	Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería
dc.description.abstract	En la actualidad hablar de mejora continua es también involucrar la reducción de costo de la materia prima sin sacrificar la calidad del producto o rendimiento, este proyecto de investigación se basa, como el principal objetivo en la obtención reducción
dc.format.extent	1 recurso en línea, 82 p. ; il. col.
dc.format.mimetype	pdf
dc.identifier.uri	https://hdl.handle.net/20.500.12930/1430
dc.language.iso	spa
dc.publisher	Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
dc.relation.uri	https://drive.google.com/open?id=1IPWbW-RyiQoCoKgfTD5_NhfePDqe2VBF
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subject	Tesis y disertaciones académicas Diseño y construcción
dc.subject.lcc	TK7868 .P7 E82 2019
dc.subject.lemb	Circuitos impresos
dc.title	Reducción de espesor de aleación de níquel NiPdAu para PCB
dc.uabc.bilbioteca	MEXICALI
dc.uabc.identifier	236117
dc.uabc.numInventario	MXL122267
dc.uabc.typeMaterial	TESIS
dcterms.accessRights	openAccess
dspace.entity.type	Publication

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