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Calificación y transferencia de un prototipo adhesivo conductivo para el proceso de ensamble de circuitos integrados semiconductores /

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dc.contributor.authorAraujo González, Ivonne Lizeth
dc.contributor.directorValdez Salas, Benjamín
dc.coverage.placeofpublicationMexicali, Baja California
dc.date.accessioned2021-05-22T04:34:09Z
dc.date.available2021-05-22T04:34:09Z
dc.date.issued2019
dc.degree.deparmentUniversidad Autónoma de Baja California, Instituto de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantorTesis de Maestría
dc.degree.nameMaestría en Ingeniería
dc.description.abstractActualmente, una empresa de circuitos integrados semiconductores presenta problemas de calidad y alto costo en su proceso de ensamble. Gracias a la problemática que presentan algunos insumos utilizados para el ensamble de los semiconductores; como es el
dc.format.extent1 recurso en línea, 72 p. ; il. col.
dc.format.mimetypepdf
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12930/2677
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
dc.relation.urihttps://drive.google.com/open?id=1lCQQbj5qnKwbd9ex2mOLQSIGH3D7xL9G
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subjectTesis y disertaciones académicas Diseño y construcción
dc.subject.lccTK7871.85 A73 2019
dc.subject.lembSemiconductores
dc.titleCalificación y transferencia de un prototipo adhesivo conductivo para el proceso de ensamble de circuitos integrados semiconductores /
dc.uabc.bibliographycNoteIncluye referencias bibliográficas.
dc.uabc.bilbiotecaMEXICALI
dc.uabc.identifier233239
dc.uabc.numInventarioMXL121896
dc.uabc.typeMaterialTESIS
dcterms.accessRightsopenAccess
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