Estadísticas de Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
Visitas totales
| views | |
|---|---|
| Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas | 6 |
Visitas totales por mes
| views | |
|---|---|
| January 2026 | 0 |
| February 2026 | 0 |
| March 2026 | 0 |
| April 2026 | 0 |
| May 2026 | 0 |
| June 2026 | 0 |
| July 2026 | 0 |
Visitas de archivo
| views | |
|---|---|
| MXL121170.pdf | 104 |
Vistas principales por país
| views | |
|---|---|
| Mexico | 2 |
| Argentina | 1 |
| Chile | 1 |
Visitas principales por ciudad
| views | |
|---|---|
| Mexicali | 2 |
| Corrientes | 1 |
| San Javier | 1 |