Estadísticas de Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas
Visitas totales
| views | |
|---|---|
| Caracterización del fenómeno de extrusión de soldadura en superficies no metálicas, de componentes pasivos en dispositivos módulo multichip, usando compuestos de moldeo con base en resinas epóxicas | 5 |
Visitas totales por mes
| views | |
|---|---|
| October 2024 | 2 |
| November 2024 | 0 |
| December 2024 | 0 |
| January 2025 | 0 |
| February 2025 | 0 |
| March 2025 | 0 |
| April 2025 | 0 |
Visitas de archivo
| views | |
|---|---|
| MXL121170.pdf | 67 |
Vistas principales por país
| views | |
|---|---|
| Argentina | 1 |
| Chile | 1 |
| Mexico | 1 |
Visitas principales por ciudad
| views | |
|---|---|
| Corrientes | 1 |
| Mexicali | 1 |
| San Javier | 1 |