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Simulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja

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dc.contributor.authorRomo García, Jorge
dc.contributor.directorBenítez Benítez, Yolanda Elizabeth
dc.coverage.placeofpublicationMexicali, Baja California
dc.date.accessioned2021-12-15T18:25:25Z
dc.date.available2021-12-15T18:25:25Z
dc.date.issued2021
dc.degree.deparmentUniversidad Autónoma de Baja California, Facultad de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantorTesis de Maestría
dc.degree.nameMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería
dc.description.abstractEn este trabajo de tesis de maestría se presenta la simulación de un sistema de soldadura para componentes electrónicos de tecnología de montaje superficial (SMT por sus siglas en inglés) utilizando radiación infrarroja producida por diodos emisores de lu
dc.format.extent1 recurso en línea, 66 p. ; il. col.
dc.format.mimetypepdf
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12930/7941
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Autónoma de Baja California, Facultad de Odontología
dc.relation.urihttps://drive.google.com/file/d/1jqu8JSRGpBW1SU0qJxCBexHy9bL1w122/view?usp=sharing
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subjectBaja California (México) Tesis y disertaciones académicas lemb
dc.subject.lccTK7870.15 R66 2021
dc.subject.lembTecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
dc.subject.lembEmbalaje electrónico Tesis y disertaciones académicas Materiales
dc.titleSimulación de un sistema para soldar múltiples componentes SMD en un PCB con luz infrarroja
dc.uabc.bibliographycNoteIncluye referencias bibliográficas.
dc.uabc.bilbiotecaMEXICALI
dc.uabc.identifier246689
dc.uabc.numInventarioMXL123004
dc.uabc.typeMaterialTESIS
dcterms.accessRightsopenAccess
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