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Optimización del proceso de metalización entre alambre de cobre y tablero impreso PCB ENEPIG Thin Nickel

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dc.contributor.authorIbarra González, José
dc.contributor.codirectorRadnev Nedev, Nicola
dc.contributor.directorMateos Anzaldo, Francisco David
dc.coverage.placeofpublicationMexicali, Baja California
dc.date.accessioned2021-05-22T04:24:56Z
dc.date.available2021-05-22T04:24:56Z
dc.date.issued2020
dc.degree.deparmentUniversidad Autónoma de Baja California, Instituto de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantorTesis de Doctorado
dc.degree.nameDoctorado en Ingeniería
dc.description.abstractMéxico se encuentra en el mapa mundial de los productores de circuitos integrados. La evolución de esta tecnología, basada en la miniaturización de circuitos de alta integración y en el aumento en su velocidad de trabajo, implica que las empresas elect
dc.format.extentRecurso en línea, 95 p. : il. col.
dc.format.mimetypepdf
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12930/1879
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
dc.relation.urihttps://drive.google.com/file/d/1QTq_C2D4d3dcq3-e2bU_G6-yAcanlBy4/view?usp=sharing.
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subjectTesis y disertaciones académicas
dc.subjectDiseño y construcción
dc.subject.lccTK7874 I23 2020
dc.subject.lembCircuitos integrados
dc.titleOptimización del proceso de metalización entre alambre de cobre y tablero impreso PCB ENEPIG Thin Nickel
dc.uabc.bilbiotecaMEXICALI
dc.uabc.identifier239823
dc.uabc.numInventarioMXL122515
dc.uabc.typeMaterialTESIS
dcterms.accessRightsopenAccess
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