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Métodos para soldar componentes electrónicos en área limitada

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dc.contributor.authorNatzu Anguiano, Luis Kiyoshi
dc.contributor.directorAnguiano Cota, Rosa Citlalli
dc.coverage.placeofpublicationMexicali, Baja California
dc.date.accessioned2021-05-22T04:31:30Z
dc.date.available2021-05-22T04:31:30Z
dc.date.issued2018
dc.degree.deparmentUniversidad Autónoma de Baja California, Facultad de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantorTesis de Maestría
dc.degree.nameMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
dc.format.extent1 recurso en línea, 114 p. ; il. col.
dc.format.mimetypepdf
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12930/2197
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Autónoma de Baja California. Facultad de Ingeniería
dc.relation.urihttps://drive.google.com/open?id=1OW4q2OID4qCuPzRlHAUbWJ0R6Y_R3G_2
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subjectTesis y disertaciones académicas Diseño y construcción Tecnología de montaje en superficie Tesis y disertaciones académicas
dc.subject.lccTK7868.P7 N38 2018
dc.subject.lembCircuitos impresos
dc.titleMétodos para soldar componentes electrónicos en área limitada
dc.uabc.bibliographycNoteIncluye referencias bibliográficas.
dc.uabc.bilbiotecaMEXICALI
dc.uabc.identifier231869
dc.uabc.numInventarioMXL121766
dc.uabc.typeMaterialTESIS
dcterms.accessRightsopenAccess
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