Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM

Publicación:
Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM

dc.contributor.author	Osuna Araujo, Heliodoro
dc.contributor.director	Valdez Salas, Benjamín
dc.coverage.placeofpublication	Mexicali, Baja California
dc.date.accessioned	2021-05-22T04:37:53Z
dc.date.available	2021-05-22T04:37:53Z
dc.date.issued	2007
dc.degree.deparment	Universidad Autónoma de Baja California, Instituto de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantor	Tesis de Maestría
dc.degree.name	Maestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
dc.format.extent	1 recurso en línea (83 p. : il. (algunas col.), gráficas)
dc.format.mimetype	pdf
dc.identifier.uri	https://hdl.handle.net/20.500.12930/3114
dc.language.iso	spa
dc.publisher	Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería.
dc.relation.uri	https://drive.google.com/file/d/0B7AGEh5aIwoTS2ptRlZYdGd3ZEk/view?usp=sharing
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subject.lcc	TK7871.85 O88 2007
dc.subject.lemb	Semiconductores Diseño y construcción Tesis y disertaciones académicas
dc.subject.lemb	Circuitos integrados Tesis y disertaciones académicas
dc.title	Efecto de la formulación de resinas en el fenómeno de deformación superficial (warpage) en circuitos integrados MCM
dc.uabc.bibliographycNote	Incluye referencias bibliográficas.
dc.uabc.bilbioteca	MEXICALI
dc.uabc.identifier	157890
dc.uabc.numInventario	MXL098911
dc.uabc.typeMaterial	TESIS
dcterms.accessRights	openAccess
dspace.entity.type	Publication

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