Publicación: Delaminación en empaquetado de circuitos integrados
Cargando...
Archivos
Fecha
2017
Autores
Título de la revista
ISSN de la revista
Título del volumen
Editor
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
Resumen
Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de d
Descripción
Palabras clave
Tesis y disertaciones académicas, Tesis y disertaciones académicas