Publicación: Delaminación en empaquetado de circuitos integrados
Cargando...
Archivos
Fecha
Authors
Título de la revista
ISSN de la revista
Título del volumen
Editor
Universidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
Descripción
Abstract
Este trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de d
Palabras clave
Tesis y disertaciones académicas, Tesis y disertaciones académicas