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Delaminación en empaquetado de circuitos integrados

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dc.contributor.authorFlores Gaxiola, José Manuel
dc.contributor.codirectorRamos Irigoyen, Rogelio Arturo Abraham José María
dc.contributor.directorRadnev Nedev, Nicola
dc.coverage.placeofpublicationMexicali, Baja California
dc.date.accessioned2021-05-22T04:17:35Z
dc.date.available2021-05-22T04:17:35Z
dc.date.issued2017
dc.degree.deparmentUniversidad Autónoma de Baja California, Instituto de Ingeniería, Mexicali
dc.degree.grantorTesis de Doctorado
dc.degree.nameMaestría y Doctorado en Ciencias e Ingeniería.
dc.description.abstractEste trabajo de investigación está enfocado a entender de forma teórica y práctica uno de los principales problemas que afectan a la industria de fabricación de circuitos integrados, este problema se refiere a la separación entre las diferentes capas de d
dc.format.extent1 recurso en línea ; 52 p. : il. col.
dc.format.mimetypepdf
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12930/1402
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Autónoma de Baja California. Instituto de Ingeniería
dc.relation.urihttps://drive.google.com/open?id=1B5HodO81czKEw8OhNGKtgc7noLv8nN1I
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subjectTesis y disertaciones académicas
dc.subjectTesis y disertaciones académicas
dc.subject.lccTK7874 F56 2017
dc.subject.lembCircuitos integrados
dc.subject.lembIndustria de circuitos integrados
dc.titleDelaminación en empaquetado de circuitos integrados
dc.uabc.bilbiotecaMEXICALI
dc.uabc.identifier224199
dc.uabc.numInventarioMXL121169
dc.uabc.typeMaterialTESIS
dcterms.accessRightsopenAccess
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